诸君一又友有莫得宝贵过，一块簇新的PCB贯通板，在没焊合之前，那些贯通和焊盘是什么神思的？绝大大都情况下，是那种黄灿灿的、银闪闪的，简略是一种非常的暗红色。但你有莫得想过，剥开这些名义处置层，内部的“真身”到底是什么神思？谜底是：玫瑰红色。对，等于我们熟识的紫铜神思。今天，我们就来扒一扒电路板上这张至关垂危的“红地毯”——铜箔，以及它最怕的“天敌”：氧化。

铜箔，顾名念念义，等于一层薄如纸张的铜。它是怎样跑到电路板上去的？现在主流有两种神态：

压延铜箔： 就像擀面皮相同，把一大块铜锭反复碾压，一直压到比蝉翼还薄，厚度唯有几微米到几十微米。这种铜箔韧性好，耐弯折，多用于柔性板（FPC），比如手机排线、录像头模组。

电解铜箔： 这更像“电镀”工艺。在一个旋转的金属滚筒上通上电，浸在硫酸铜溶液里，铜离子就会在滚筒名义“析出”，像揭纸相同揭下来等于一张铜箔。这种铜箔性价比高，是刚性PCB（如FR-4）的都备主流。

但岂论是哪种铜箔，ag国际它们都有一个共同的“软肋”：怕氧。铜在空气中，会自干系词然地与氧气发生反馈，生成氧化亚铜（暗红色）和氧化铜（玄色）。这个经过，等于我们常说的“铜箔氧化”。

联想一下，正本光滑平整、导电性能极佳的铜名义，要是掩饰了一层不导电的氧化物，会发生什么？焊合时，焊锡很难浸润上去，酿成“虚焊”；导电时，战役电阻变大，影响信号传输，严重时甚而会导致电路欠亨。 是以，铜箔氧化，是PCB制造和存储中的“头号大敌”。

正因为铜这样容易氧化，是以我们才需要在它名义穿上“防护服”。比如我们常见的喷锡（HASL），等于在铜面上掩饰一层锡；千里金（ENIG），则是先镀一层镍，再掩饰一层化学金；还有OSP（有机保焊膜），像给铜面涂了一层透明的“指甲油”。总共这些名义处置工艺，中枢指标唯有一个：保护铜箔，注重氧化，确保焊合和导电的可靠性。

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